Capac 5301 pentru teava de cupru, D28 mm, max 16 ba

10,91lei

Capacul 5301 pentru teava de cupru, cu diametru de 28 mm, este ideal pentru instalații de apă, încălzire sau sisteme solare, rezistând la presiuni de până la 16 bar.

Cumpără acum

🔒 Vei fi redirecționat în siguranță la partenerul nostru

Description

Prezentare generală

Capacul 5301 pentru teava de cupru este un element esențial în realizarea instalațiilor de apă, încălzire sau sisteme solare. Acest capac este proiectat pentru a asigura o îmbinare sigură și eficientă, având un diametru de 28 mm și fiind capabil să reziste la presiuni de până la 16 bar.

Caracteristici și specificații

  • Diametru: 28 mm
  • Presiune maximă: 16 bar
  • Temperatură maximă: 110 grade C
  • Material: Cupru
  • Tip de lipire: Aliaj moale sau dur

Beneficii

Utilizarea capacului 5301 pentru teava de cupru aduce multiple avantaje:

  • Asigură o etanșare eficientă, prevenind scurgerile de apă.
  • Rezistă la condiții de presiune și temperatură ridicate, garantând durabilitate.
  • Este ușor de instalat, ceea ce permite economisirea timpului și a resurselor în timpul lucrărilor de instalație.

Cum se utilizează

Instalarea capacului se face prin lipire, folosind un aliaj moale sau dur, în funcție de specificațiile proiectului. Asigurați-vă că suprafețele sunt curate și uscate înainte de aplicarea lipiciului pentru a obține cele mai bune rezultate.

Întrebări frecvente

  • Ce tip de lipire este recomandat? Se recomandă utilizarea unui aliaj moale sau dur, în funcție de aplicație.
  • Este acest capac compatibil cu alte tipuri de țevi? Capac 5301 este special conceput pentru teava de cupru cu diametrul de 28 mm.
  • Care este temperatura maximă de utilizare? Temperatura maximă de utilizare este de 110 grade C.
  • Este necesară o pregătire specială înainte de instalare? Da, asigurați-vă că suprafețele sunt curate și uscate înainte de lipire.

Reviews

There are no reviews yet.

Be the first to review “Capac 5301 pentru teava de cupru, D28 mm, max 16 ba”

Your email address will not be published. Required fields are marked *