OSB 3 Kronospan, grosime 18 mm, 2500 x 1250 mm

122,51lei

Placa OSB 3 Kronospan, 18 mm, 2500 x 1250 mm, este ideală pentru construcții, oferind rezistență la umezeală și stabilitate.

Cumpără acum

🔒 Vei fi redirecționat în siguranță la partenerul nostru

Description

Prezentare generală

Placa OSB 3 Kronospan, cu grosimea de 18 mm și dimensiunile de 2500 x 1250 mm, este un material versatil și rezistent, ideal pentru utilizări în construcții și logistică. Fabricată din aschii lemnoase, această placă oferă o soluție eficientă pentru diverse aplicații structurale.

Caracteristici și specificații

  • Grosime: 18 mm
  • Dimensiuni: 2500 x 1250 mm
  • Tip: OSB 3
  • Producător: Kronospan
  • Rezistență la umezeală: Da
  • Proprietăți ignifuge: Nu întreține arderea

Beneficii

OSB 3 Kronospan este ideal pentru realizarea de cofraje pentru beton și acoperișuri, datorită structurii sale rezistente și a capacității de a face față umidității. Această placă este ușor de manevrat și de tăiat, ceea ce o face potrivită pentru proiecte de diverse dimensiuni. De asemenea, datorită orientării straturilor, placa oferă o stabilitate excelentă și o rezistență crescută la deformare.

Cum se utilizează

Pentru a utiliza placa OSB 3 Kronospan, asigurați-vă că suprafața pe care va fi montată este curată și uscată. Folosiți un feronerie adecvată pentru fixare, iar pentru tăiere, un ferăstrău de calitate va asigura margini netede. Este recomandat să se aplice un strat de protecție în cazul expunerii la umiditate prelungită.

Întrebări frecvente (FAQ)

  • Ce este OSB? OSB (Oriented Strand Board) este un tip de placă din aschii lemnoase, utilizată în construcții.
  • Este rezistent la apă? Da, OSB 3 este rezistent la umezeală, dar nu este recomandat pentru utilizare în apă permanentă.
  • Poate fi folosit pentru acoperișuri? Da, este ideal pentru construcția de acoperișuri datorită rezistenței sale.

Reviews

There are no reviews yet.

Be the first to review “OSB 3 Kronospan, grosime 18 mm, 2500 x 1250 mm”

Your email address will not be published. Required fields are marked *