Teava cupru Halcor Ecutherm, DN 18 mm, grosime 1 mm, colac 50 m

2.466,50lei

Teava de cupru Halcor Ecutherm, DN 18 mm, grosime 1 mm, colac 50 m, ideală pentru sisteme de încălzire, refrigerare și alimentare cu apă.

Cumpără acum

🔒 Vei fi redirecționat în siguranță la partenerul nostru

Description

Prezentare generală

Teava de cupru Halcor Ecutherm, cu diametrul nominal de 18 mm și grosimea de 1 mm, este soluția ideală pentru diverse aplicații în domeniul instalațiilor sanitare și termice. Fabricată din cupru de înaltă calitate, această teavă oferă flexibilitate și rezistență, fiind perfectă pentru sisteme de încălzire, refrigerare, ventilație și alimentare cu apă.

Caracteristici și specificații

  • Brand: Halcor
  • Diametru nominal: 18 mm
  • Grosime: 1 mm
  • Colac: 50 m
  • Material: Cupru de înaltă calitate
  • Utilizare: Sisteme de încălzire, refrigerare, ventilație, alimentare cu apă

Beneficii

Teava de cupru Halcor Ecutherm este proiectată pentru a oferi o durabilitate excelentă și o performanță superioară. Datorită grosimii sale, aceasta asigură o structură solidă, capabilă să reziste la presiuni și temperaturi ridicate. Flexibilitatea sa permite o instalare ușoară și adaptabilitate în diverse configurații de sistem.

Cum se utilizează

Teava se poate utiliza în diverse aplicații, inclusiv:

  • Instalații de încălzire centralizată
  • Sisteme de refrigerare
  • Instalații sanitare
  • Ventilație

Asigurați-vă că urmați toate instrucțiunile de instalare pentru a garanta performanța optimă a sistemului dumneavoastră.

Întrebări frecvente

  • Ce aplicații pot avea teava de cupru Halcor Ecutherm? Teava este ideală pentru sisteme de încălzire, refrigerare, ventilație și alimentare cu apă.
  • Care este lungimea colacului? Teava este disponibilă într-un colac de 50 m.
  • Este teava izolată? Da, teava este izolată pentru a asigura eficiența energetică.

Reviews

There are no reviews yet.

Be the first to review “Teava cupru Halcor Ecutherm, DN 18 mm, grosime 1 mm, colac 50 m”

Your email address will not be published. Required fields are marked *